




半導體激光光譜吸收技術(diode laser absorption spectroscopy,DLAS)早于20世紀70年代提出。初期的DLAS技術只是一種實驗室研究用技術,長沙激光氣體,隨著半導體激光技術在20世紀80年代的迅速發(fā)展,準分子激光氣體供應商,DLAS技術開始被推廣應用于大氣研究、環(huán)境監(jiān)測、醫(yī)1療診斷和航空航天等領域。特別是20世紀90年代以來,基于DLAS技術的現(xiàn)場在線分析儀表已逐漸發(fā)展成為熟,準分子激光氣體廠商,與非色散紅外、電化學、色譜等傳統(tǒng)工業(yè)過程分析儀表相比,具有可以實現(xiàn)現(xiàn)場原位測量、無需采樣和預處理系統(tǒng)、測量準確、響應迅速、維護工作量小等顯著優(yōu)勢,在工業(yè)過程分析和污染源監(jiān)測領域發(fā)揮著越來越重要的作用。



激光氣體的主要作用
(1)作為切割、焊接的介質,應用于機械加工、玻璃制造、電光源工業(yè)、航天、航空、航海、食品等,鋼鐵冶煉、基礎建設產業(yè)、公路、橋梁、房屋等,航海航天等工業(yè)都離不開工業(yè)氣體;
(2)作為能量介質,氫、氧等是航空、航天的重要燃料;
(3)作為保護介質,氬、氮、氦用于生產高純凈、超絕緣、超導等高新技術領域;
(4)食品加工將激光氣體用于冷凍和保鮮。


隨著技術不斷進步,激光技術應用領域不斷拓展,適用于激光加工的材料包括金屬及合金、塑料、陶瓷、玻璃、木材、皮革、樹脂、橡膠等,激光氣體廠家,在廣泛應用于打標、打孔、切割、焊接、雕刻等工業(yè)加工領域的同時,還應用于信息通訊、數(shù)據(jù)儲存、醫(yī)1療美容、科研軍事、儀器傳感、顯示、增材制造等新興領域。根據(jù) 發(fā)布的數(shù)據(jù),2016年全球激光器市場規(guī)模約為104.0億美元,其中用于材料加工的工業(yè)激光器銷售收入達31.6億美元。



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